徠卡EM TIC 3X三離子束切割儀具有哪些優勢特點？

點擊次數：1488 更新時間：2021-10-12

離子束切割儀是一種用於電子與通信技術領域的分析儀器，適用於多層膜材料、軟硬複合材料等高難度材料，可有效避免塗抹效應，暴露樣品細微結構，可以靈活選擇多種樣品台，不僅適用於高通量實驗，也適合於特定製樣需求實驗室。

徠卡EM TIC 3X三離子束切割儀適宜處理軟/硬複合、帶有孔縫結構、熱敏感性、脆性及非均質樣品，獲得樣品截麵，從而進行掃描電子顯微鏡（SEM），微區分析（EDS，WDS，Auger，EBSD）及原子力顯微鏡或掃描探針顯微鏡(AFM，SPM)檢測。

產品具有哪些優勢特點？

1、可獲得良好的截麵處理質量，並可高效獲得寬且深的切割區域，大大降低工作時間。並可實現在一次處理過程中zui多處理3個樣品。因此對有高通量需求的實驗室，徠卡EM TIC 3X是理想解決方案。

2、樣品托多種多樣的樣品托，適合於各類尺寸樣品。

3、可裝配係統根據您的樣品製備需要，可以有針對性地在徠卡EM TIC 3X上裝配一體化設計樣品台－標準樣品台，多樣品台或冷凍樣品台。

4、樣品TOPO結構清晰可見除了剖麵切割，使用同一樣品托還可對樣品進行清潔及增強襯度的功能。

5、冷凍樣品台針對溫度敏感型樣品如橡膠或水溶性高分子聚合纖維等，可以使用冷凍樣品台對樣品進行低溫下處理，獲得高質量處理結果。樣品托和擋板的溫度都可達到-150°C。