數碼顯微鏡在微電子和電子行業的應用

控製（QC/QA）或開發（R&D）時，一些微電子器件的生產(chan) ，如硬盤驅動器，要求對其各個(ge) 部件進行檢查和質量控製，全尺寸：從(cong) 宏觀（＞2毫米）->介觀尺度（10mm~25μm）->微觀尺度（1000μm~500nm）->納米尺度（＜500nm）。需要使用數碼顯微鏡對零件快速進行大視野成像，以及精準的尺寸計量。從(cong) 而滿足更快的改進製作規範以及生產(chan) 需求，優(you) 化整個(ge) 工作流程。使用徠卡DVM6數碼顯微鏡的以下性能，可快速得出檢查的可靠結果。本報告的重點將是大視野、測量功能及傾(qing) 斜角度（下述紅色字體(ti) 部分）。

• 自動跟蹤和存儲(chu) 的可重複，顯微鏡最重要的硬件參數可記憶（編碼），例如，使用的倍數，照明和相機設置等參數條件可快速重現；

• 超大變焦範圍16：1，鏡頭切換支持熱插拔；

• 二維尺寸測量及三維尺寸測量

• 快速角度旋轉，傾(qing) 斜角度不同視角觀察樣品；

• 集成LED（發光二極管）環形光和同軸光，具有多方向的照明模式；

• 數字快照和數字10MP的數碼相機，高畫質成像；

• XY拚圖功能和Z軸掃描成像功能，可拍攝大範圍大景深的圖像；

徠卡DVM6數碼顯微鏡滿足微觀尺寸(10mm~500nm)的觀察，例如在電子零件領域用於(yu) 測量硬盤驅動器上零件通孔的直徑、周長和深度分布，以及焊點的長度、麵積和高度分布。

硬盤驅動器圖示

1

一顆鏡頭觀察宏觀及微觀：

16:1超大變倍比，一顆鏡頭即可從(cong) 宏觀觀察到微觀結構。

2

二維及三維測量功能：

不僅(jin) 可對平麵進行數據測量，還具備了EDOF景深疊加功能，疊加後的圖像可進一步進行三維尺寸測量。

控製磁頭和執行臂的線路板2D尺寸測量

控製磁頭和執行臂的線路板3D尺寸測量及3D視圖

3

使用DVM6旋轉角度功能進行觀察各方位樣品：

支架可傾(qing) 斜±60°，載物台可旋轉±180度，無需改變樣品角度。

總結

微電子和電子工業(ye) 與(yu) 日俱增，需要更快更便宜的設備生產(chan) ，同時滿足不斷提高產(chan) 品規格的要求。從(cong) 而導致製造商的工作流程變得更為(wei) 複雜，對工作流程的效率要求也越來越高。DVM6數碼顯微鏡無目鏡，直接觀察顯示器的特點以及符合人體(ti) 工學，無論是在產(chan) 品創新、研究和開發（R&D）、生產(chan) 、質量控製與(yu) 保證（QC/QA）或失效分析（FA），都能大大提高工作效率，減少成本增加效益。