徠卡電子材料製備方法，實例觀察和應用分析

簡要分析了電子材料的特點；電子材料和器件多為(wei) 複合材料，軟硬材質結合較多，比如碳化矽基底的柔性材料，材料結構複雜，製樣前處理方法多樣，或者大範圍包埋或者小區域局部包埋再進行磨拋處理。


 

根據材料特性介紹電鏡觀察的注意事項以及對材料製備的要求。電子材料多有粘結劑，填充料等存在，此種材料多為(wei) 不導電的高分子或無機材料，電鏡觀察時需要注意樣品的導電處理及選擇合適的觀察信號類型，如期間內(nei) 部的線路排布，由於(yu) 和基底材料的材質不同元素差異大，一般選擇背散射信號觀察效果更好，為(wei) 了減少荷電效應，一般采用低電壓低束流模式進行觀察。

對於(yu) 掃描電鏡觀察的平整斷麵製備，一般需要先切至目標位置附近，再做離子束的處理。徠卡精研一體(ti) 機EM TXP機械處理電子材料，一般不需要複雜包埋即可實現定點加工和磨拋，如果結構信息宏觀則可以直接進行光鏡或電鏡或原子力的觀察分析，如果要求高，則將樣品磨拋至目標位置附近50微米左右，再裝入離子束進行無應力加工。徠卡三離子束EM TIC 3X為(wei) 散焦型離子槍，加工產(chan) 熱低，熱量聚集效應不明顯，對於(yu) 耐熱程度差的電子材料加工，優(you) 勢非常顯著。樣品固定時，除了常用樣品托可選擇多功能樣品托，樣品形狀不規則，也可進行加工處理。當需要冷凍加工時，徠卡冷凍台降溫速度快，30min左右即可降溫至-120℃，大大提高了工作效率。徠卡的三離子束設備，可選配多個(ge) 樣品台，有常溫切割的標準樣品台，大麵積拋光的旋轉樣品台，冷凍加工的冷凍台，一次可以裝載3個(ge) 樣品的三樣品台，以及可以做液態樣品的冷凍傳(chuan) 輸樣品台。滿足各個(ge) 類型的樣品的加工。