徠卡顯微鏡在電子及半導體行業中的應用

點擊次數：1141 更新時間：2022-06-06

什麽(me) 是晶圓？

晶圓是指半導體(ti) 集成電路製作所用的矽晶片，由於(yu) 其形狀為(wei) 圓形，故稱為(wei) 晶圓，在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為(wei) 有特定電性功能之IC產(chan) 品

wafer 即為(wei) 晶圓，由純矽(Si）構成，晶片就是基於(yu) 這個(ge) wafer上生產(chan) 出來的。

wafer上的一個(ge) 小塊，就是晶片晶圓體(ti) ，學名die,封裝後就成為(wei) 一個(ge) 顆粒。

晶圓的尺寸？

晶圓的尺寸從(cong) 初的2英寸到4/6/8英寸發展到當前的12英寸

PCB是電子工業的重要部件之一，幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，隻要有電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印製板。

PCB在線路板製程中的應用：盲孔深度測量；通孔內壁形貌觀察；孔心距；銀線及焊腳觀察；孔邊緣錫大小檢測；常規器件引線焊點的檢驗等。

平板顯示器FPD：玻璃上電極透明的話，從玻璃一側看過去，被擠壓的粒子會發白，會比原尺寸變大。

電極不透明的話，看粒子被擠壓後留在電極上的壓痕，壓痕重的壓合有效。
有塑封時可以撕開FPC，看殘留在銅箔或玻璃電極上的粒子，或者使用帶矯正環物鏡，進行無損檢測。

TFT-LCM 薄膜晶體管液晶顯示模組：ACF壓合以後的檢驗-通常采用金相顯微鏡的微分幹涉對壓合後的壓行檢驗—COG

本文回顧了徠卡顯微鏡在電子及半導體行業推出的產品，想必總有一款能滿足您的檢測需求
DVM6 ：超景深顯微鏡下的不同世界，帶你領略鏡下之美

產品特點：
DVM6 數字顯微鏡采用了1000物理像素的高分辨率PLANAPO光學鏡頭。
16:1大變焦範圍，可在12:1 到 2350:1 的放大倍率中進行快速切換；
對所有重要參數和設置值的編碼記錄，還原之前拍攝效果；
不僅可對樣品進行微觀觀察，還能進行二維三維等數據測量。
DVM6 數碼顯微鏡可廣泛應用在半導體、紡織、材料科學、醫療、新能源、電子等行業。

在半導體行業：主要用於觀察芯片表麵劃傷缺陷，同時可以測量凹槽深度

光伏板表麵：觀察光伏板截麵的塗層分布