徠卡超薄切片機如何操作使用？

點擊次數：1328 更新時間：2022-09-08

超薄切片機用來製作供透射型電子顯微鏡用的超薄切片的切片機。它可將各種包埋劑包埋的樣品用玻璃刀或鑽石刀切成50納米以下的超薄切片。

Leica EM UC7 徠卡超薄切片機可以進行半薄和超薄切片，為光學顯微鏡，透射電子顯微鏡，掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供的切片。

使用步驟如下：

1、開機

2、檢查是否處於切片模式，檢查頂光底光是否亮度正常；

3、將包埋塊放入適當夾頭並用六角扳手旋緊，以固定包埋塊；（然後將夾頭安裝在修快台進行修快）；

4、將夾頭放入機械臂，並用手旋好螺絲上緊夾頭（不可用六角扳手）；

5、將玻璃刀/鑽石刀安裝在刀台上，用手旋好螺絲以固定刀，並注意檢查刀台是否固定於底座上；

6、檢查刀間隙角，調整刀台角，選擇適當的夾頭角度等；

7、設定切片窗口（上下範圍）；

8、對刀；

9、選擇所用切片速度和厚度；

10、在刀槽內注水，注意水麵平整；

11、切片、撈片；

12、關機、清理切片機，拿走個人物品，保持切片台麵整潔；

13、登記使用記錄。