Leica EM TXP精研一體機的技術參數

點擊次數：957 更新時間：2023-08-07

精研一體機對樣品定點製備，離子束研磨樣品之前的機械預加工，帶有一係列工具和一體化顯微觀察係統，可對樣品進行精確的目標定位，並對樣品進行銑削、修快、切割、研磨、拋光及衝鑽等加工，並實時顯微觀察。

Leica EM TXP精研一體機同時具有切割、研磨、銑削、打孔、定位功能；不需轉移樣品，隻需更換工具端以完成處理過程；能夠對微小目標區域進行精確定位，定點樣品處理；還能通過立體顯微鏡實現原位觀察；可以實現高精度準確製樣，簡化製樣工序，縮短製樣時間，提高製樣的成功率。

主要技術參數：

1. 可容納樣品尺寸：1.5mm×1.5mm至25mm×25mm；

2. 步進控製精度：0.5μm、1μm、10μm、100μm；

3. 切削速度：0.03-0.5mm/sec；

4. 衝鑽直徑：3mm；

5. 觀察角度：-30°至60°；

6. 樣品微調角度：X、Y方向各±5°；

7. 自動化處理過程；

8. 配立體顯微鏡對樣品進行實時觀察，LED環形光源照明，可通過目鏡標尺進行距離測量。