—— PROUCTS LIST
電鏡製樣在新能源及半導體行業的應用
具體(ti) 如下：
材料尺寸分布範圍大，對加工方法的通用性帶來巨大挑戰；
加工範圍大、精度高，要求設備能夠定點、大範圍加工；
多層結構、組成複雜，對樣品加工造成較大難度；
材料對熱量敏感、或者極易與(yu) 空氣中的水汽或氧氣反應，對加工、運輸環境要求嚴(yan) 苛。
針對上述材料特點和電鏡製樣難點，徠卡顯微係統推出三種加工策略和兩(liang) 種設備，以便能盡可能真實地展現出材料表麵及體(ti) 相結構。
1、離子束切割/拋光(徠卡EM TXP → 徠卡EM TIC 3X)
對於(yu) 絕大部分常見樣品，無論是塊材、片材、薄膜、顆粒或者粉末(包埋後)，均可使用精研一體(ti) 機(徠卡EM TXP)對其進行精準的定點切割、研磨和拋光，接近我們(men) 所感興(xing) 趣的位置(預留~50 μm)，再使用三離子束切割儀(yi) (徠卡EM TIC 3X)進行無應力切割，直接暴露出目標位置。或者也可以在機械拋光後，使用徠卡TIC 3X對其進行大範圍離子束拋光，去除應力損傷(shang) 層，暴露出幹淨平整的樣品表麵。
對於(yu) 高分子材料、晶體(ti) 和較軟的金屬材料，我們(men) 能夠先使用修塊機或徠卡TXP對其表麵進行修整，再使用鑽石刀切出規整的表麵，隨後就能夠借助超薄切片技術，加工出100 nm以下的薄片，進行透射電鏡的觀察。同時，該策略也能逐層去除表麵材料，暴露出內(nei) 部結構、缺陷或者雜質，再通過掃描電鏡、能譜等儀(yi) 器，表征確定其形貌與(yu) 成分。
3、離子減薄(徠卡EM TXP → EM RES102)
對於(yu) 塊狀、片狀、甚至薄膜材料，我們(men) 可以使用TXP對其進行預加工，得到厚度小於(yu) 30 μm，直徑為(wei) 3 mm的圓片，再通過離子減薄儀(yi) (徠卡EM RES102)進行中央的薄區加工，用於(yu) 透射電鏡觀察。
4、高真空鍍膜(徠卡EM ACE600)
高真空鍍膜能夠幫助我們(men) 消除電鏡觀察過程中電荷積聚效應，避免電子束對樣品表麵的熱損傷(shang) ，提高對表麵細微結構的分辨能力。同時，一款優(you) 秀的鍍膜儀(yi) 能夠更加真實地展現出材料表麵的細微的立體(ti) 結構。
5、冷凍真空傳(chuan) 輸(徠卡EM VCT500)
對於(yu) 一些活潑材料，其材料本身或者新鮮截麵極易於(yu) 空氣中的水或氧氣反應，隻是表麵形貌和化學組成改變，甚至可能造成燃燒、爆炸等危害。此時，徠卡推出的真空冷凍傳(chuan) 輸係統能夠有效避免樣品在轉移、運輸過程中，與(yu) 環境氣體(ti) (水汽或氧氣)接觸，保護樣品。同時，該裝置還能夠長時間(>= 80 min)保持低溫(<-180攝氏度)和高真空(5*10-6 ~ 7*10-6 mbar)，為(wei) 客戶提供充足的時間進行樣品轉移運輸。
