—— PROUCTS LIST
顯微鏡在電子行業的應用
boding是一種封裝方式，手機、PDA、MP3播放器、數位相機、遊戲主機等設備的液晶屏幕，很多就是采用bonding技術。bonding後的產(chan) 品，相對來說品質、性能與(yu) 規格都比較好。如果金屬線斷裂或者缺損的話，會(hui) 導致內(nei) 部電路無法正常連接。
線bonding 600X
顯微鏡很難采用均勻的照明，獲得與(yu) 模具連接部分的導線的清晰圖像。借助Leica DVM6內(nei) 置的多種照明模式並使用勻光器柔化光線，用戶可以通過均勻分布的照明拍攝引導線的清晰圖像。不但能通過圖片確保它們(men) 接觸良好。同時使用Leica DVM6的“景深合成功能"，可克服在高倍率下景深不夠的限製，擁有高倍率下導線的對焦圖像。因此可避免不良產(chan) 品的出現，避免過短的導線在通電時由於(yu) 熱膨脹而導致斷開，或者避免過長的導線在移動時產(chan) 生不需要的接觸。
即使樣品沒有進行比較好的切割或拋光，大景深的特性依舊能獲得對焦圖像。加上使用了Leica DVM6的同軸光斜照明的照明方式，將樣品表麵的難以發現細微形貌凸顯出來。
金屬表麵 1500X
PCB鑽孔是PCB製版的一個(ge) 過程，主要是給板子打孔，走線需要，打個(ge) 孔做定位。
使用自有轉換的角度進行觀察，可無需進行繁瑣的樣品位置調整，即可輕鬆觀察到印刷線路板側(ce) 邊鑽孔的形貌，通過轉動支架角度，尋找檢測的合適視角。使用DVM6的“3D建模"以及“3D測量功能"，可以快速獲取到鑽孔的三維形貌，並且直接獲取高度等三維數據。
BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC元件封裝結構中的引腳，從(cong) 而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件。但如果錫球裏麵有過多或過大的氣泡，就極有可能會(hui) 產(chan) 生斷裂的問題，另外如果錫球的外直徑比起其他相鄰的錫球來得大或小，也有機會(hui) 造成空焊。
BGA上的漫反射通常很難觀察，通過使用Leica DVM6的勻光器等配件，將消除錫球的炫光進行觀察。同時可直接在錫珠的 3D 顯示上進行輪廓測量，比較錫球之間的細微高度差，檢查錫珠是否均勻，確保兩(liang) 個(ge) 芯片之間接觸良好。
小錫球的形成可能會(hui) 有很多種原因，比如回流焊過程中錫膏飛濺，形成小顆粒狀的錫球。
小錫球 50X
傾(qing) 斜支架的同時進行“景深疊加功能"，可將半導體(ti) 元器件側(ce) 壁上的錫珠掃描出來。
無需進行前期預處理，通過Leica DVM6的斜照明功能，讓液晶屏上的導電粒子清晰可見。
導電粒子 2000X
以往光學層麵上難以分辨出的液晶屏上的噴漆，隻需使用Leica DVM6的“同軸光"以及“斜照明功能"，可分辨出玻璃屏幕上粒徑幾十微米的漆體(ti) 顆粒。
液晶屏噴漆 3000X
使用傳(chuan) 統金相顯微鏡看液晶屏上細微劃痕時，也很難看到劃痕的細節，這樣就必須使用 SEM 來完成檢測。將Leica DVM6的“景深疊加功能"與(yu) “斜照明功能“組合使用，可觀察到玻璃麵上劃痕的所有形貌。
液晶屏劃痕 3000X
連接器針腳起到電信號的導電傳(chuan) 輸作用。檢查針腳上鍍層有沒有劃痕，針腳有無斷裂殘缺。
連接器針腳 80X
通過景深疊加功能，讓針腳根根清晰可見，在高倍數下既能看清側(ce) 壁是否有劃痕和斷裂，也能大視野看清所有連接器裏的pin針。
Leica DVM6
數字顯微鏡即不帶目鏡的光學顯微鏡；樣品圖像將直接呈現在電子顯示屏上。檢測微電子部件時，徠卡DVM6數字顯微鏡能夠為(wei) 用戶記錄高品質、可靠圖像數據提供更簡單和迅捷的方式，實現快速分析，最終提高工作效率。
