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利用數碼顯微鏡快速、可靠地對印刷電路板及其總成進行顯微觀察
利用數碼顯微鏡快速、可靠地對印刷電路板（PCB）及其總成（PCBA）進行顯微觀察
利用不帶目鏡的顯微鏡對印刷電路板及其總成進行質量控製（QC）、故障分析以及研發——圖像直接顯示在顯示器上
十多年來，數碼顯微鏡被廣泛用於(yu) 電子行業(ye) 的質量控製和保證（QC/QA）、故障分析（FA）以及研發（R&D），尤其是在印刷電路板（PCB）以及印刷電路板總成（PCBA）方麵。數碼顯微鏡有助於(yu) 提高QC、FA以及研發工作流程的效率。本文闡釋了徠卡數碼顯微鏡DVM6的性能優(you) 勢，例如簡單直觀的操作係統、快速簡單的放大倍率切換方式，並且可以通過編碼準確調取參數。
數碼顯微鏡是無目鏡觀察的光學顯微鏡；用戶直接在電子顯示器上觀察圖像。數碼顯微鏡為(wei) 用戶提供了一種簡單、快捷的方式，獲取清晰、可靠的圖像數據，並對印刷電路板及其總成進行快速檢查和分析。這裏展示了DVM6這類數碼顯微鏡如何幫助讓電子零部件的質量控製和保證（QC/QA）、故障分析（FA）以及研發（R&D）工作更加可靠和高效。
DVM6數碼顯微鏡擁有多種強大功能，不僅(jin) 使用方便，還能提升QC、FA以及研發工作的效率。
本報告闡述了上述前3項功能如何使工作更快捷、更可靠。
隻需將一根電源線和一根USB線連接到搭載Leica Application Suite X（LAS X）軟件的電腦上，即可開始操作DVM6數碼顯微鏡。物鏡安裝好後，DVM6就可以幫助用戶執行QC/QA，FA以及研發工作了。其最大工作距離為(wei) 60毫米，樣品台的移動範圍為(wei) 70×50毫米，最大樣品重量為(wei) 2公斤。
下麵是一張DVM6的照片，其載物台上放有一塊PCBA（印刷電路板總成）。此外還有一張PCBA照片，以及其中某個(ge) 區域的低倍率DVM6圖像。
圖1：DVM6數碼顯微鏡，載物台上是PCBA樣品。
圖2：PCBA樣品
圖3：低倍物鏡下DVM6拍攝的PCBA樣品的局部區域圖像
為(wei) 使數碼顯微鏡能夠快速、可靠地完成QC、FA與(yu) 研發工作流程，一款直觀的軟件很重要：該軟件需要具備眾(zhong) 多顯微鏡控製功能，能夠便捷、靈活地獲取圖像，並且可以進行樣品分析。DVM6的配套軟件LAS X便是一款這樣的產(chan) 品，它能為(wei) 使用同一台顯微鏡的多位用戶存儲(chu) 多個(ge) 用戶配置文件。用戶可以利用LAS X的Z-堆棧功能，在定義(yi) 的Z範圍內(nei) ，將樣品特征或完整樣品記錄到各種焦麵上。景深拓展（EDOF）模式提供多焦點圖像，且無需設置初始或末端水平。Z-堆棧和EDOF均支持快速創建並分析樣本的三維地形表麵。
此外，用戶可以使用LAS X軟件為(wei) 大型XY掃描選擇不同模式，如“標記和查找"、“平鋪掃描"及“螺旋掃描"。對於(yu) XY（2D圖像）、Z（3D圖像）和XYZ（擴展區域上的3D圖像），“實時圖像生成器"的交互模式也可以使用。
使用LAS X分析3D樣本的示例如下，其中用到了PCBA（印刷電路板總成）和SMD（表麵貼裝器件）混合樣本，並介紹了如何“單擊即可生成報告"。
圖4：PCBA的三維圖像可顯示集成電路（IC）芯片和焊點；圖像由搭載LAS X的DVM6采用EDOF功能拍攝。另請參見以下帶彩色Z標度的相同圖像。
圖5：與(yu) 圖4中的相同三維圖像，帶有彩色Z刻度。
圖6：PCBA部分區域的二維圖像，顯示了一個(ge) 電容器和一小塊IC芯片。由DVM6借助EDOF功能拍攝。以下為(wei) 該PCBA區域的三維圖像。
圖7：圖6顯示了上方PCBA相同區域的三維圖像。
圖8：帶晶體(ti) 管或二極管的SMD混合電路部分的二維圖像由DVM6借助EDOF功能拍攝。
圖9：圖8顯示了上述SMD部分的三維圖像。已測得輪廓、掃描幀數的高度、體(ti) 積等數據。
圖10：PCBA部分區域的二維圖像，顯示了一個(ge) 電容器和一塊IC芯片。由DVM6借助EDOF功能拍攝。以下為(wei) 該PCB區域的三維圖像。
圖11：圖10顯示了上述PCB區域的三維圖像。已測得麵積、體(ti) 積、掃描幀數的高度、長度等數據。點擊 "導出"（黃色方框標示），即可創建excel格式的文件報告。
圖12：報告根據測量結果創建：excel摘要表顯示報告第一頁，PCBA區域的二維圖像。
圖13：報告根據測量結果創建：excel圖像選項卡顯示測試結果，以及PCBA區域的三維圖像。
DVM6的物鏡在儀(yi) 器運行期間可以實現便捷更換，基本無需增加工作流程。
共3個(ge) 平麵複消色差（紅、綠、藍波長色度校正及視野平麵度校正）物鏡（低、中、高倍）可供選擇。還有16:1的集成變焦光學元件，用戶可以借此實現從(cong) 12×到2,350×的總放大倍率值（根據ISO/DIN 18221標準，推薦使用對角27英寸（69厘米）的顯示器）。變焦光學元件分別與(yu) 低、中、高放大倍率的物鏡協同工作，從(cong) 而在整個(ge) 範圍內(nei) 持續變更放大倍率。
請注意，數碼顯微鏡的最終放大倍率取決(jue) 於(yu) 圖像顯示器的尺寸。如上所述，建議為(wei) DVM6配套對角27英寸（69厘米）的顯示器。下圖為(wei) DVM6在低、中、高放大倍率下，分別使用低、中、高物鏡采集到的電子傳(chuan) 感器圖像。
圖14：DVM6采集的電子傳(chuan) 感器圖像：低放大倍率範圍（低物鏡）。
圖15：DVM6采集的電子傳(chuan) 感器圖像：中放大倍率範圍（中物鏡）。
圖16：DVM6采集的電子傳(chuan) 感器圖像：高放大倍率範圍（高物鏡）。
“編碼"設備的硬件能與(yu) 電腦軟件直接通信，且允許自動跟蹤與(yu) 保存特定參數。編碼十分有助於(yu) 快速調用數據采集期間存儲(chu) 的參數和設置。編碼的還原性和可靠性非常出色,同時也有助於(yu) 提高工作效率。
DVM6的物鏡、變焦光學元件、攝像頭的像素分辨率、樣品台位置及旋轉角度（手動電動混合操作）、顯微鏡頭傾(qing) 斜角度及照明係統的各類設置均可通過LAS X進行編碼和存儲(chu) 。操作DVM6的過程中，其中部分參數的編碼示例如下。
圖17：DVM6的LAS X操作麵板。對物鏡、變焦光學元件、顯微鏡頭傾(qing) 斜角度（5°）和載物台旋轉角度（20°）的總放大倍率（19×，<2.00>是變焦因子）進行編碼。右下角也會(hui) 顯示相同參數。
圖18：上述LAS X麵板的右下角。視場（FOV）或物場也可編碼（物鏡和變焦光學元件）。
DVM6數碼顯微鏡可以對印刷電路板（PCB）及其總成（PCBA）等電子元件執行高效、可靠的質量控製與(yu) 保證（QA/QC）、故障分析（FA）以及研發（R&D）任務。本文討論了數碼顯微鏡的三大優(you) 點：通過直觀的軟件界麵實現顯微鏡操作、圖像捕獲和數據分析等眾(zhong) 多功能；可在12×到2,350×的整個(ge) 範圍內(nei) 快速、便捷地切換放大倍率；以及能夠對所有重要參數和設置（光學、相機、舞台、頭部和照明）進行編碼，以便後續輕鬆、快速地調用。這些功能令DVM6數碼顯微鏡的使用者能夠迅速、可靠地采集並分析數據，以提高QC、FA以及研發工作流程的效率。
