電子材料-徠卡電鏡製樣設備在材料電子中的應用進展

電子類材料采用機械方式磨拋樣品做觀察占很大比例，但隨著內(nei) 部觀察要求的提高，缺陷或異物分型準確度要求也越來越高，一般的機械處理因為(wei) 應力，因為(wei) 劃痕，因為(wei) 樣品材質，形態限製已經不能滿足這類需求，迫切需要新的方式避開此類的因素做出好的結果。離子束技術以其對樣品形態無限製，無應力加工的優(you) 勢，越來越被重視和使用。

徠卡精研一體(ti) 機EM TXP在處理樣品時程序簡單，小樣品不需要包埋，粘貼即可，大樣品夾持即可加工，樣品全程固定，切割，磨拋隻需要更換刀具和拋光片，操作簡單，方便，拋光片配置目數細膩，非常有利於(yu) 樣品的處理平整性光滑性。

徠卡三離子束設備EM TIC 3X在電子材料中發揮的作用越來越大，多種樣品台的配置選擇，滿足不同的加工需要，樣品托特色顯著，可調節樣品厚度傾(qing) 斜和高矮的傾(qing) 斜，對前處理的平麵有了更少的限製。

電子類材料，在高校科研院所，為(wei) 提高性能，做機理研究，透射電鏡往往起著重要作用，電子材料一般為(wei) 複合材料，涉及材料類型多樣，高分子，金屬，陶瓷等等，徠卡超薄切片均有發揮作用，切出的薄片麵積大，適合大樣品的區域的觀察和分析。