超薄切片技術在無機固體材料領域的應用實例

zui近，中國科學院上海矽酸鹽研究所史迅研究員、許鈁鈁研究員、陳立東(dong) 研究員與(yu) 美國密歇根大學Uher教授、美國西北大學Snyder教授合作成功合成了一種既不同於(yu) 尋常晶粒取向隨機的多晶材料、也不同於(yu) 無晶界的單晶材料、具有高度取向性的馬賽克晶體(ti) 熱電材料，從(cong) 而實現了類似玻璃材料的極低熱導率和晶體(ti) 材料的優(you) 異電輸運性能，其熱電優(you) 值zT在1000K時達2.1，遠高於(yu) 普通多晶材料體(ti) 係。馬賽克晶體(ti) 是一種非常特殊的材料狀態，宏觀上看起來是一個(ge) 高度的單晶，但實際上卻是由很多具有微小角度偏轉的納米尺度小晶體(ti) 組成。

不同於(yu) Cu2S和Cu2Te室溫下異常複雜的晶體(ti) 結構，Cu2(S, Te)固溶化合物室溫為(wei) 單相材料，具有高對稱性的六方晶體(ti) 結構（P63/mmc），與(yu) 基體(ti) Cu2S中溫結構相同（b-Cu2S）。固溶樣品的超薄切片及粉末的TEM觀察均揭示該固溶化合物單個(ge) 晶粒內(nei) 部的微觀結構呈現特殊的馬賽克晶體(ti) 特征：單個(ge) 晶粒內(nei) 部是由大小為(wei) 10-20 nm尺寸的亞(ya) 晶粒組成（見下圖（c）（d）），這些亞(ya) 晶取向近乎一致，表現為(wei) 具有相同的衍射花樣（見下圖（e）），而亞(ya) 晶粒間存在極其微小角度的偏轉，表現為(wei) 相同的衍射花樣中不同衍射斑點的亮度存在差異（見下圖（f-i））。

HRTEM製樣手段：徠卡EM UC7超薄切片機

相關(guan) 研究發表於(yu) 《先進材料》雜誌（Advanced Materials, adma. 201501030R1）

此文轉自：徠卡顯微係統